9月24-26日，“2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联新能源汽车生态大会”在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办，以“新挑战、新对策、新机遇——推动中国汽车供应链可持续发展”为主题，共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议，并有供应链发展报告发布、创新成果推介、香港车博会及论坛、中国汽车供应链协同创新全国行首站（东风汽车站）等一系列发布或配套活动。其中，在9月26日上午举办的“【中国汽车供应链协同创新全国行-东风汽车站】整零交流会”上，黑芝麻智能资深产品专家张松发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：
当前整个智能汽车发展大家都很熟悉，从电动化到智能化的发展，我们黑芝麻智能作为智能化芯片原厂、芯片设计企业，都在整个国产智能化汽车芯片大浪潮中的一员。我们公司也是在今年8月8日正式在港股上市，黑芝麻智能也是武汉本土企业，东风资本也是我们公司的投资人之一，这是简单说一下我们公司的情况。
现在整个汽车智能化发展趋势站在我们公司芯片原厂角度，我们认为现在有一个两极分化的态势，往上走三五十万的车型，大家在这个区间内对于整个智能化配置，比如说智驾和座舱都是选择各领域比较高端的产品，大家注重的还是整个智能化体验，因为这些智能化配置还是会给这些车型带来一些溢价的，所以三五十万区间的车型上大家会去选各自的领域大算力，或者相对来讲成本压力没有那么大，去选一些算力比较高的芯片去做智能化体验。
另外一个趋势是在20万以内，15万左右的车型，现在是大家相对来讲比较卷，降本压力比较大的区间，在这个区间内，单独座驾、单独座舱基本上已经卷到头了。站在我们芯片原厂的角度，如果再进一步推动智能化或者中央计算的发展，或者说再进一步帮助车企去做降本，站在我们角度去做整个跨域融合，通过单芯片区实现之前3-4个芯片干的事情，通过一个芯片变成一个板卡、一个盒子替代之前三四个盒子做的事情，进而带来降本，同时节省相应的空间，推动整个汽车架构向中央计算的发展。
所以在这样一个智能化发展的两极分化驱使下，推动着我们芯片本身制程、集成度、整个功耗的控制，包括我们采用的先进封装，我们从16纳米到7纳米，再加上整个对于我们芯片供应商成本的要求。在整个大的背景下，黑芝麻智能从华山系列的智驾SOC拓展到或者演进到武当系列的跨域融合SOC，武当系列也是我们在去年4月份在武汉进行了正式发布，相当于业内首个或者本土首个智能汽车跨域平台，通过单芯片去实现智驾座舱，包括网关，再包括一部分承受控制，通过一个芯片来实现，是这样一个芯片的定位，包括对于市场发展的一些思考。
当前芯片产品情况，也是分为两个产品线，华山系列我们专注在整个智驾，我们当前分A1000系列，A1000系列分A1000L 16TOPS去做入门级的5V5R行泊一体，还有A1000L 58TOPS，我们定位在高速NOA，因为当前随着这两年整个智驾配置发展，高速NOA功能已经下沉到20万以内十几万左右的车型。
另一个产品线叫作武当系列，就是一整个跨域计算，当前也是分两个型号，一个叫C1296，就是前面提到的系列最大最全的一颗，通过单芯片去实现三四个域的融合，再一个叫C1236，1236也是一个跨域融合的概念，通过智驾和网关的融合，和MCU的集成，包括内置以太网Switch的集成，完全通过单芯片，也是本土首个单芯片支持高速NOA极致性价比的芯片产品，就像前面说的整个高速NOA功能基本已经下探到十几万车型了，同样我们顺应市场或者推动智能化进一步下沉，也会有极致性价比的产品和方案。
简要介绍一下我们当前量产基地的情况，也是围绕着华山A1000系列，我们很荣幸、很自豪在东风的eπ007、008也是采用我们黑芝麻智能A1000智驾芯片方案。包括接下来几个月或者明年上半年，我们陆续围绕着A1000更多的车型落地，有对外更多发布。
再简要介绍一下芯片方案这块，比如说A1000和A1000L，通过单颗智驾SOC，外面配合一个MCU，去实现整个从5V5R入门级的行泊一体，包括10V甚至11V、12V往上高速NOA的方案，甚至说当前6V、7V的BEV，这些都是我们A1000系列以及后面C1200系列都是可以支持的成熟方案。
说到整个跨域融合，1236相当于从前面行车一体到高速NOA到入门级城区NOA，比如说通行NOA都可以通过单颗1236实现，同时1236也可以把外面MCU直接省掉，因为我做1236里面就已经集成了大量的内置MCU，直接把外面的MCU替掉，然后在芯片里面直接去做整个规划和控制，所以是真正意义上单芯片智驾方案。
同时新一代产品在NPU这一块，针对当前最新智驾算法技术和算法模型，比如说Transformer BEV，这也是我们在C1200这一代是可以支持的，提供比较好的利用率友好度，然后去推动或者支持整个智驾这块算法的进展。
再一个是整个C1296，就是单芯片跨域融合，通过单颗芯片去实现类似8155级别的座舱，再加上一个高速NOA，再加上整个网关和车身控制，同时我们在芯片里面硬件层面做了芯片隔离，可以有独立的一个系统可以把一些高安全等级的。比如说仪表、前视感知放在隔离域里面，以至于不会受其他域的影响，可以一直在工作保持高安全性的工作状态。同时在主域仍然可以实现软件调度，这些都是可以的。
这里面简要介绍一下我们跨域融合的芯片能做什么功能，给大家做一个直观的解释，比如说车子后视镜系统，有些车会有CMS电子外后视镜，当前更多车还是电子内后视镜，比如说流媒体后视镜，再加上正常的中控娱乐，然后是舱内感知DMS、OMS、人机交互、语音识别，包括在C1296上去实现当前端测的大模型、大语言模型的部署。
整车的数据计算，芯片里面也包括网关部分，包括一些智能大灯的控制，信息场景的交互，然后就是传统的仪表、安全信息系统，再加上老本行整个行泊一体，行车做到NOA，泊车做到记忆泊车、代客泊车，这就是单颗芯片的一个性能。
再简要介绍一下1236，相比于A1000，在CPU的算力是有将近4、5倍的提升，因为我们在C1200一系列上就已经采用了最新的A78E，包括GPU这块的G78E，这些都是我们目前最新的自研IP。所以在CPU这块，整个AI算力的提升，我们对于摄像头的输入，甚至说传感器与激光雷达的输入，包括多传感器融合的处理，就显得更加游刃有余了。
在NPU这一块，因为在整个智驾SOC，黑芝麻智能有两大核心的自研IP，一个就是NPU神经网络加速器，一个就是ISP图像处理，这两大核心都是当前我们做视觉AI或者智能汽车所必备的两大功能，刚好这两个IP也是黑芝麻智能核心自研的部分。所以在NPU这块，当前我们对于BEV支持，以及后续新兴算子或者自定义算子的支持，这些都是我们自研IP的优势，再加上内置以太网Switch，可以再进一步在BOM成本上做一些节省。
最后简要提一下我们在今年底还会正式推出A2000系列，就是在A1000系列上做更大程度的提升，A1000系列相对来讲是58TOPS的算力，那A2000系列会有将近10倍的提升，500多T的算力定位，整个定位就是单芯片去做城区NOA的高阶智驾。同样我们还会在A2000里面融合MCU，可以把外面的MCU省掉，同时A2000里面也会有GPU，通过智驾的SOC去做一些图形渲染、环视拼接。我们也是到A2000这一代也是完全第三代自研的NPU IP，原生支持Transformer BEV。
以上是我代表我们公司黑芝麻智能整个公司最新状态，包括芯片产品以及后续如何规划做一个简要汇报，今天的汇报就到这里，谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）