近日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

　　据企查查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；物联网技术研发、智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售及制造；智能车载设备制造及销售等等。

　　中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现梦想。

　　芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

　　近来，智能制造领域芯片短缺情况持续出现，例如汽车制造领域，“缺芯”直接影响了车企的生产进度和销售交付。车用芯片以及其他智能制造领域芯片的推进，对于“创芯”企业来说是艰巨但又势在必行的目标。