当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）；8月25日拜登再次签署了一项行政命令，以实施“芯片法案”中的半导体资助，这意味着这一法案进入实施阶段，尘埃落定。
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%下降到2020年的12%；同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
“芯片法案”一方面计划通过巨额补贴和税务减免，吸引芯片企业在美国兴建芯片工厂，提振本土芯片的产能规模；另一方面，“芯片法案”也在使用附加条款，打击、挤压包括中国在内的“特别关切国家”芯片产业的发展。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
“狼”似乎真的来了！

蓄谋已久的叵测居心
回顾“芯片法案”的签署历程以及纵览法案重点要点，结合美国已采取的“对华禁售高端光刻机”、“对华为施加芯片禁令”、 “组织芯片四方联盟围堵中国”等事件，我们可以清楚地看到美国对华半导体产业围剿的蓄谋已久和居心叵测。
芯片法案的主要内容包含两方面：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据法案规定，美国将成立四大基金：美国芯片基金、美国国防芯片基金、美国芯片国际技术安全与创新基金、美国芯片劳动力和教育基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元。
其中“美国芯片基金”获得500亿美元支持，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划将投资190亿美元，其中20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产；此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免，同时包括半导体制造过程所需的先进设备的激励措施。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
“美国芯片基金”之外，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
在科研经费支持方面，“芯片法案”对2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。科研经费将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
“芯片法案”明确了供应商获得法案资金的资格，其目标是建立强大的半导体制造生态系统。通过政策支持，扶持本地半导体产业发展，本来无可厚非，但附加条款的加入，让“芯片法案”变了味道！
“芯片法案”最受争议的部分是其附加条款：禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造；禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能，期限为10年。
另外，“芯片法案”还要求接受NSF资助的机构，每年披露其海外财务安排。接受NSF资金的机构必须披露对受重点关注国家的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。
更为重要的是，考虑到出口控制和技术进步的因素，法案还要求美国商务部长、国防部长、国家情报总监磋商，根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。这让“芯片法案”多了一份政治色彩。

芯片法案阴谋终将破产
“芯片法案”在为芯片企业特别是美国本土芯片巨头企业带来狂欢的同时，也为部分跨国企业带来了一把沉重的枷锁。
有业内人士评论称，“芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆既有的制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力吸引到美国，达到损人利己的目的。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在美国本土扩大投资。美光公司8月9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。据路透社报道，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
在“芯片法案”助推下，美国本土企业高歌猛进，加快本土投资，似乎成效显著。但事实是“芯片法案”实则是一把“双刃剑”，损人又害己。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文曾表示，“你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，就会了解，520亿美元能有多大作用。”
芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，很难坚定、快速地转移其生产布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
补贴年限内，“芯片法案”影响力不可忽视，但补贴年限之外，由于美国本土制造成本高企；另外芯片产业在经过“缺芯”浪潮后，逐步呈现供过于求趋势，芯片产业利润回落。随着补贴政策的退坡，美国本土制造的芯片价格竞争力将会快速陨落，能否可持续发展还有待商榷。
与此同时，美国在“芯片法案”中加入附加条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。
相关资料显示，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电、三星、海力士，这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。对于很多非美国企业来说，舍弃中国赴美建厂,并非易事。
相关资料显示，2020年、2021年，中国连续成为全球芯片进口最多的国家，2021年的进口额达到300亿美元，而包括美国在内的北美地区进口额不足100亿美元。据波士顿咨询公司估计，如果美国强推中美技术硬脱钩，完全禁止国内半导体企业向中国出售芯片，美国公司将损失全球市场份额的18％，利润下降37％，而1.5万到4万个高技术工作机会也会随之消失。
对于美国芯片企业而言，中国市场的持续快速增长，不仅为美国半导体企业提供了巨大且稳定的需求支撑，而且提供了创新方向和方式的指引。芯片法案更大的后果，还在于其对美国政府行为模式带来的广泛负面影响，继续透支美国的信用资产，带动其他经济体的模仿或跟随。以产业政策为诱饵，美国持续单方面实施限制措施，会对国际贸易体系产生严重负面影响。
必须承认的是，“芯片法案”将发挥一定作用，但能否真正改变全球半导体格局还有待观察。毕竟“芯片法案”存在若干局限性，它误判了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实；低估了芯片产业转移、再造的难度；忽略了国内半导体供应链国产替代的决心……
狼，确实来了！只是在其狰狞面孔下，还有颗“二哈”的心，它在撕裂着别人，也在撕扯着自己。
注：本文首发于《汽车纵横》杂志2022年9月刊