汽车智能化、网络化、电动化的快速发展，对车规级芯片的数量、性能、可靠性、安全性等方面提出了更高的要求。近两年各类车规级芯片产业快速发展，这一领域的标准化问题也日益突出。

在全球范围内，车规级芯片在设计、生产、可靠性认证等阶段皆有对应的参考标准，ISO26262、TS16949、AEC-Q 国际标准已成为公认的车规元器件的通用标准。

在国内，汽车芯片标准的研究制定，早在几年前便引起了“政学企研用”等相关方的重视。我国汽车芯片标准体系建设陆续开启，并发布了多项车规级芯片系列团体标准。但总体来看，在适用芯片的基础性车规标准和技术规范方面，国内的标准体系还有待完善。

一方面，要开展 ISO26262标准在汽车芯片验证的方法学研究，对现有的国际标准提升认知和理解，指导芯片公司从源头上设计出符合车规要求的芯片。

另一方面，在制定车规级芯片标准的同时，完善的认证流程也不容忽视。业内专家指出，要构建完善的车规芯片标准体系，包括建立车规级芯片统一的技术规范和标准，同时也要形成完整的认证流程，这个过程需要产业上下游的协同推进，让芯片厂商和整车厂商对汽车芯片要求的理解达成一致。

当前，汽车芯片标准和检测体系的缺失制约了我国汽车芯片产业的发展，解决我国车规芯片在标准方面遇到的问题、共同探讨我国汽车芯片标准体系架构、协同梳理汽车芯片标准体系下我国汽车及芯片产业的迫切需求，对于我国汽车芯片行业的健康发展具有十分重要的意义；同时，这也是我国由汽车大国迈向汽车强国的重要一步。

为推动全球汽车芯片产业发展，12月5-6日，以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛将于无锡滨湖召开。大会将邀请整车和芯片行业的院士及专家，整车企业、供应链企业和芯片企业的高层领导与国家主管部门领导共同围绕国产芯片质量提升、供给能力增强和产业间协同共进等方面探讨我国汽车芯片产业高质量发展话题。

其中“汽车芯片标准化发展”主题论坛将围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等议题，聚焦基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验等领域的标准方向开展讨论，为汽车芯片技术持续创新升级出谋划策，共同推动汽车芯片产业高速、健康、可持续发展。

据悉，中国汽车工业协会副秘书长杨中平将主持本场论坛。来自工业和信息化部电子信息司、长城汽车股份有限公司、中国电科中微腾芯、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中汽研软件测评（天津）有限公司、江苏云途半导体有限公司、上海机动车检测中心的相关领导、负责人及专家将出席会议并发表主题演讲。