为进一步提升重庆市集成电路产业设计能力，充分发挥设计环节的龙头带动作用，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，近日重庆市人民政府办公厅发布《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023-2027年）》（以下简称《计划》）。

《计划》指出，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

其中，在强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力方面，《计划》提出，把握应用终端产品更新及供应链重构机遇，依托整机整车产业发展需求，吸引一批领先的集成电路设计企业在渝布局。推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业联动发展，以整机整车产业升级推动芯片研发，以芯片研发支撑整机整车产业升级，推动产业链和创新链协同化发展。鼓励整机整车应用企业采购我市集成电路设计产品。

在加大技术创新力度方面，《计划》提出，深化征集、研究我市智能网联新能源汽车、人工智能、物联网、智慧医疗等数字化领域对集成电路设计技术的创新需求，加大专项攻关项目发布力度。鼓励集成电路应用龙头企业联合集成电路设计企业共同承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。联合政产学研多方力量，推进构建专用芯片标准、验证、测试、认证体系。

注：本文综合重庆市人民政府网站的相关内容整理报道。