12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖举办。本届大会以“芯智驱动，协力前行”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。其中，在12月6日下午举办的“专业论坛三：汽车芯片功能安全及可靠性保障发展论坛”上，中国汽车工业协会总工程师叶盛基发表精彩致辞。以下内容为现场发言实录：

　　尊敬的各位来宾、各位专家、各位业界同仁：
　　大家好！
　　欢迎大家出席2024全球汽车芯片创新大会/汽车芯片功能安全及可靠性专题论坛，期望与各位专家和业内同仁一道，共同研讨汽车芯片功能安全和可靠性提升，围绕汽车芯片功能安全与可靠性发展事项，集思广益、建言献策，为提升芯片功能安全与可靠性，分享信息和成果，研拟解决问题方案，贡献思想和智慧。
　　汽车产业正处于深刻变革的浪潮之中，智能网联汽车已成为引领未来发展的重要趋势，而芯片作为智能网联汽车的核心部件，其功能安全及可靠性的重要性不言而喻。
　　在国家政策的支持下，以及智能汽车创新发展战略的引领下，我国智能网联汽车产业近年来取得了快速发展。基于国家为智能网联汽车产业发展提供了系统性政策支撑，有效促进了智能网联汽车技术进步与融合发展。当前，我国智能网联汽车市场规模持续扩大，相关基础设施建设逐步完善，在全国多个示范区积极开展多维度、多场景的试验验证，为技术验证与产品研发提供了重要支持；同时，企业在自动驾驶、车联网通信、智能座舱等领域的研发投入不断增加，多项技术已经实现了突破，智能网联汽车产业发展态势可喜。
　　芯片在智能网联汽车发展进程中扮演着极为重要的角色，它是实现车辆智能化和网联化的基础和关键。国家对汽车芯片的自主研发、技术创新给予高度重视，旨在提升我国汽车产业在全球供应链中的地位与竞争力，减少对国外芯片技术的依赖，保障产业安全。
　　国产芯片虽然取得了较好的发展，但在芯片功能安全与可靠性方面，我国仍面临诸多挑战，与国际先进水平相比还存在差距。部分国产芯片在复杂环境下的稳定性和可靠性还有待进一步提高，产品验证与测试技术手段还有待进一步加强。基于目前我国汽车芯片在功能安全及可靠性方面面临的发展问题及挑战，我们需要在以下几个方面携手努力：
　　一是进一步完善标准体系建设，加强和推进创新合作。行业应积极参与汽车芯片功能安全标准的制定与完善工作，深入研究国际先进标准，结合我国国情与产业发展实际，不断积累创新成果，形成具有自主知识产权的创新标准，提升我国在该领域的技术水平与话语权。芯片企业应与汽车生产企业应携力共进，在产品研发过程中充分沟通协作，共同强化芯片功能安全设计与验证工作，确保芯片功能安全要求在整个产业链中得到有效落实。
　　二是进一步完善芯片验证流程，强化可靠性监测。加大对验证技术研发与设备投入，建立健全芯片功能安全及可靠性验证体系，通过模拟各种复杂工况与极端环境，对芯片进行全面、严格的功能安全测试与验证，确保芯片在不同使用场景下都能稳定、可靠地运行，及时发现并解决潜在的功能安全隐患。
　　三是做好研发与生产准备，为批量化生产提供有效支撑。在芯片研发阶段，遵循严格的功能安全设计流程，采用先进的设计方法与工具，确保芯片设计满足功能安全要求；在生产过程中，加强对生产工艺、生产设备的质量管理，制定完善的装备要求与质量管理规范，从源头上保障芯片的质量与功能安全。
　　四是全行业携手努力，加速扩大产业规模。芯片企业、汽车企业、科研机构等应加强合作，整合资源，形成产业合力，共同推动汽车芯片功能安全技术的进步与产业规模的扩大。通过构建完善的产业生态链，促进智能网联新能源汽车产业的高质量发展，进而提升我国汽车产业在全球的竞争力。
　　最后，衷心希望各位专家和企业同仁能畅所欲言、积极思考、贡献智慧，促进国产企业芯片替代和创新发展做出努力！
　　感谢专家们的智慧奉献！感谢大家的积极参与！
　　祝本专题论坛取得圆满成功！
　　谢谢各位！（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）