12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖举办。本届大会以“芯智驱动，协力前行”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。其中，在12月6日下午举办的“专业论坛二：汽车舱驾融合和芯片生态应用发展论坛”上，杰华特微电子股份有限公司汽车事业部销售总监王建军发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

　　各位领导，各位来宾，大家下午好。首先自我介绍一下，我是王建军，来自于杰华特，我是负责汽车市场销售工作。
　　进入细节之前，先给大家介绍一下杰华特，我们是十余年的公司，我们有一个愿景是做到全球先进的模拟芯片虚拟IDM公司，2022年在国家支持下科创板上市，根据去年的财报大概是2亿美金，基本上做到了国内头部。基于大的市场支持前提下，杰华特正在成长和扩张，最新公司规模1200人左右，每年新增500个产品，现在有2000多颗可售产品，目前杰华特处于欣欣向荣，快速迭代，迎合市场的趋势下。
　　我们把行业从需求端到量产端简单粗暴地划分为四类，Fab，Fabless，IDM，虚拟IDM。我们在这个节点下可以做到，一方面能够掌握自己的核心技术，从底层到中间的芯片设计再到系统架构，另外可以做到轻资产，可以借用晶圆厂机台快速迭代我们的产品。
　　接下来给大家分享一下怎么样全要素打造关键性芯片，在我们看来有四个节点，第一个做芯片以技术为根本，首先要具备核心技术。其次在技术积累基础上有一个全系列广泛的布局。第三，是质量管控，严格质量体系是汽车芯片里面的基础。第四，具备高性价比高可靠性的供应链，这是全要素打造汽车芯片不可离开的根本。
　　首先讲一下核心技术，杰华特是国内1%少有掌握自有工艺到中间芯片设计以及系统架构的设计，能够端到端全系列打通，完整把握自己的核心技术。其实做工艺得有工艺平台，杰华特在2018年开始设计了汽车级工艺平台，通过正向设计，在中间封装、流片严格按照车规标准。在测试方面杰华特也有自己专门的储备，最后输出PPAP的报告是一个完整正向的思路。
　　除了正向设计，我们还有大电流的技术，今天主题是驾舱融合，依托杰华特自有工艺的车规级50A DrMOS，效率优于竞品，温升更低，目前已经有百万级的发货经验。
　　第二个是minimum on time技术，最小导通时间控制在30ns以内 (业内60ns~120ns)。基于芯片的EMI优化设计，独特的抖频策略，FC封装设计，对称管脚设计。小型化，业界首批汽车级DC/DC 模块， 通过AEC-Q104认证，成功导入多家车灯Tier1。还有48V系统方案，高速SerDes接口，大型复杂芯片的开发能力。
　　在技术积累完成之后，目标还是能够给客户大而全的驾舱产品布局。我们希望能够一站式解决汽车方案。在智能座舱方面红色部分都有全产品覆盖，那智驾怎么办？杰华特目前是国内少有真正在高阶大算力平台有量产的供应商。
　　这是量产的车规级DrMOS（50A），该产品系列为50A汽车级DrMOS，具有高效率、高可靠性、高精度电流上报及芯片温度上报等特点，可为多核CPU，GPU，DSP，NPU及SOC等高算力方案提供50~300A电流能力。
　　用于ADAS的ASIL-D EFUSE和升降压供电方案，严格按照功能安全流程，设计高功能安全要求的产品，流程认证2021年12月完成。BCD工艺的发展推动了单晶片成为DrMOS的理想形态，借助于领先的BCD工艺，杰华特可提供业界一流的效率表现。
　　多相控制器：为CPU,GPU, ASIC供电。专有的控制技术确保极好的动态和电流均衡与DrMOS组合形成整体方案，作为CPU、GPU, ASIC等供电的理想选择。完整布局，支持VR14 和IMVP9.1(Intel Vendor ID), PMbus, AVS等。
　　大电流DC/DC变换器（集成MOSFET）12A/16A/20A/30A/40A量产，广泛应用于汽车，通信、服务器、工控等应用场景。100V高性能降压控制器高可靠性场景大规模量产，可提供10V驱动电压，效率高于国际竞争对手，输出功率高达200W，基于自主研发高压BCD工艺平台。
　　第三个是汽车级质量管控，全系制造采用汽车芯片专用平台，（国内只有一线FAB有），所有质量管控项目取样量增加一倍，监控站点比普通产品增加20余站。芯片在线可监控测试和缺陷管理采用更严格汽车级标准。汽车级芯片的测试不仅仅是在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件，并要测试更宽温度的性能特性，做更多符合车况的应用测试，并在生产中执行三温测试并进行严格的管控。
　　第四个是汽车级供应链，我们具有自主开发和优化工艺，为新应用开发新工艺，和晶圆厂合作开发更先进工艺。全要素打造驾舱一体高性能汽车芯片，从工艺端，设计端，供应链端，产品端，质量端，需要四位一体发力，才能服务好客户，这也是杰华特给客户的承诺。好，我今天的汇报就到这里，感谢各位。
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）