邓堃:打造可控芯片平台,共建绿色产业生态

  1110-12日,由中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办的“2023中国汽车供应链大会暨第二届中国新能源智能网联汽车生态大会”在武汉经开区举办。本届供应链大会以“踔厉奋发,攻坚克难——打造安全、韧性、绿色汽车供应链”为主题,设置了“1场战略峰会、1场大会论坛、9场主题论坛”共11场会议,围绕供应链安全与布局、新型汽车供应链打造、传统供应链升级、全球化发展等热点话题进行深入交流与探讨,寻找构建世界一流汽车供应链的对策、方法和路径。其中,在1111日上午举办的“大会论坛”上,黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录:


  各位参会嘉宾、各位专家、同仁上午好!我是来自黑芝麻智能的邓堃,我今天跟大家汇报的题目是《打造可控芯片平台,共建绿色产业生态》。

  刚才各位也介绍了,现在整个行业变革的过程中,汽车的电动化已经获得了长足的发展,汽车下半场的竞争更多的从智能化领域会展开。

  智能化领域包含的有汽车芯片的智能化、汽车软件算法的智能化以及汽车整个可迭代、可持续的供应链模式的智能化新的形势。

  汽车智能化的发展也会驱动芯片长足的发展,一方面从汽车整体的功能和需求来说,它会进入更多更新的功能,包含有智能驾驶、智能座舱以及智能网联这种新的功能的延伸。

  另外一块,整个汽车的标准化,包含硬件平台以及软件生态平台和汽车整个配置,都会逐渐变得更加标准化。

  对此,整个智能化的芯片来说,一方面会通过先进的制程,比如说更低的制造工艺尺度,另外一方面来提供它先进的封装的形式,使得芯片达到下一代的状态。另外一方面来说,芯片也可以通过集成度更高,以前由单域的SOC的芯片变成跨域融合、多域融合的SOC芯片,使得整体的性价比达到更高的高度,可以实现整车新的OTA的升级以及软件的迭代。

  国内的车市在智能化、电动化领域用户的接受度都是越来越高,用户对车整体选择的前提,一方面在于电动车更加便利,能源效率更加高,同时对于整车的新能源汽车相对于传统的燃油车它会有更好的智能化的体验,是用户选择的一个主要因素。

  对于全球化供应链的体系,我们现在考虑的是立足于本土,布局出海,走自己的发展道路。一方面,现在国内新能源市场发展得非常快,渗透率逐渐超过30%;另外一方面,在海外的市场,由于国内新能源汽车包含智能化的浪潮比国外汽车发展会快一些,根据国内平台化的需求我们也可以逐渐拓展到海外的市场。但是考虑到整个海外市场法规的风险以及供应链的风险,整体的趋势还是会走得更长一些。

  对于我们芯片公司来说,我们立足于tier2,赋能的是整个汽车行业的发展,主要通过以下四个方面来实现:一个是创新的引领;第二个,通过成本的优化;第三个,注重车规以及功能安全;最后,通过开放的生态来进行开放共赢的发展。

  第一块,创新引领。作为OEM供应链领域,有一些是可以通过自研来完成,有一些可能是通过合作的生态来完成。对于芯片也是一样,单芯片开发的过程中,其中的IP是对于通用化程度比较高,业内已经比较成熟的IP,我们更多通过采购或者合作的形式。但是对于其中比较关键的创新性比较强的核心的IP我们是通过自研完成的,其中一个是ISPIP,数字的图像处理的IP是我们自己打造的核心的IP,能够使得汽车看得更清楚。另外一块IPNPU,神经网络加速引擎的IP,这个不仅能够使得适应传统视觉的模型,同时也能够推导到下一步大模型的领域。

  对于这些产品,我们现在有A1000LA1000以及下一代A2000新的核心IP芯片的推出。

  另外一块,对于整个芯片架构的创新。前三款芯片更多的是在自动驾驶这个领域的芯片,对于芯片架构的创新来自于整车架构的演进,由传统的相当于单域的ECU变成多域的域控制器,到跨域的融合,相当于中央计算。我们在芯片上也是进行了多域的融合,把智能座舱、智能驾驶和智能网联和车辆控制这些所有的模块都在同样的一个芯片平台上进行了相关的实现。

  对于芯片,它是一个硬件,但是芯片搭载的不仅仅是一个硬件,更多搭载的有软件以及工具链相关的算法,我们下一代的C1200,武当系列的芯片实现了多域的融合。最大的好处,能够使得整车软件以后可以不再是一个一个控制器去进行OTA的升级,而是整体的可以在同样的一个多域融合的域控制器中进行OTA的升级。因为在智能汽车领域,智能驾驶的软件,智能座舱的软件,以及相关其他软件,整个OTA的数量是比较多的,其中软件的价值也比较大,当我们的芯片一次性装载在智能汽车之后,相关的我们可以在同样的一个芯片上来进行反复OTA的升级,对软件进行迭代。在未来的全生命周期中赋能汽车实现更多的软件功能以及产品的升级。

  对于汽车来说,它更多的是强调法规以及安全很重要的产品,我们公司芯片也会针对这种情况来获取车规以及功能安全相关的信息安全,以及软件全流程的认证,使得我们能够符合不仅是国内的主机厂,也能符合国际相关的主机厂的法规认证以及安全的需求。

  另外,现在黑芝麻智能的芯片已经获得了国内大部分主机厂、供应商,包含的有一级供应商,也有我们合作的1.5级和tier2生态级供应商全方位的合作。我们的芯片支持多样化智能驾驶的平台。同时我们也提供完善的工具链,可以支持自有的软件算法相关的量产,也可以支持合作方的软件算法。同时,对于下一代的基于大模型技术Transformer以及GPT相关工具链的开发,我们已经提上了日程,现在已经支持BEV+Transformer的模型,我们未来也会支持更多新型的神经网络模型。

  我们提供的不仅仅是一款芯片,更多的是在这个产业链中希望赋能主机厂,赋能我们的合作方,能够实现全成品链的交付。在这个过程中我们提供的除了芯片之外,也包含软件及工具链,同时我们也提供完整的自动驾驶和车路协同的解决方案,以及相关算法的落地。在落地过程中,我们可以提供完整的工程交付的能力,实现整个数据的闭环以及整个解决方案的闭环。

  A2000是我们下一代在明年将要推出的一款更高算力、更完善功能的新一代的芯片,这里会进行简单的介绍。首先A2000芯片会具有更强的感知能力、更高的算力,不仅能够支持现有的相当于传统的CNN的模型,包括现在新的Transformer base的新的模型。同时A2000这个芯片在整体的软件架构及工具链上都有新的创新,以及芯片整体的底层逻辑上都有新的创新,它不仅可以支持现在已经有的卷积神经网络,也可以用矩阵分割的技术支持下一代的神经网络的技术。对于整个的芯片来说,算力是一方面,另外一方面核心的关键在于它的内存带宽,你不仅需要具有非常强大的大脑,同时也需要具有非常强大的主干道,使得你的数据能够进入进出的速度非常快。所以我们在下一代的A2000芯片中增大了内存带宽,使得整个可以把芯片的能效比发挥得更好。

  这是我们在芯片迭代过程中一个演进的态势,我们第一代的芯片是A500,更多的是低算力的,可以实现相关的ADAS基本功能的芯片。第二代A1000的芯片不仅能够实现自动驾驶的功能,同时也能够提供完整的自定义算子,可以支持用户移植自己的算法到我们的芯片上。对于第三代的A2000新一代算法整个芯片的架构进行了更新的迭代的设计,支持灵活的量化以及自定义算子。在高精度计算,不仅支持现有的int4int8,以及下一代的FP16,其他浮点运算的能力。同时,通过完善的工具链可以支持整个生态把自己的软件算法模型进行相关的移植。

  这是我们今年推出的C1200武当系列芯片,这个地方进行详细展开。C1200这个芯片我们更多的对这个产业的考虑是,智能驾驶是非常重要的一个环节,但智能化的过程中不仅包含智能驾驶,它也包含智能座舱、智能网联,包含其他相关功能。基于这些认识,我们打造了C1200这个芯片,是今年车展发布的,现在这个芯片已经回来,相关的测试工作运转都比较顺利。

  我们提供的有A78系列更强的内核,可以使得针对激光雷达和定位融合进行更快的处理。同时C1200这个芯片也支持BEV的算法,支持前视最高能到17000万像素的摄像头。同时因为增加了以太网以及相关交互的模块,我们在整体的BOM成本以及整体的功耗散热上也有更好的发展。同时,因为采用了更好的GPU的模块,以前需要在智能座舱领域实现的功能,我们现在也可以在同样一个芯片中进行相关的实现。

  公司的芯片在各个主机厂的量产项目中取得了很多量产的落地,包含的有江淮汽车、合创汽车、吉利汽车、东风汽车,用的是我们公司A1000自动驾驶的芯片。对于未来更多的量产落地的项目,我们有的基于A1000的项目会有更多的推出。同时基于C1200跨域融合芯片的项目我们也在积极跟客户进行合作,陆续会在明年推到市场上。

  谢谢大家!我的汇报就到这里。

  (注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)

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