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新“芯”之路,大幕拉开——共探新型工业化下汽车芯片发展之路

全球性的芯片短缺,暴露了中国汽车产业链供应链的不足,也催生发展机遇,近两年,大量的中国汽车芯片企业抓住机会,积极研发产品并实现商业应用。

既要自立自强,又要扩大开放……中国芯片产业如何与全球一起共享汽车智能化转型升级的时代机遇?12月5日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛以“新型工业化下的汽车芯片发展”为主题将在无锡召开高层峰会。汽车、芯片两大行业主管部门、企业高管及院士专家等将齐聚现场,展开一场深度跨界交流。

强芯强企,加速发展

全球汽车产业正在向电动化、网联化、智能化加速发展,汽车芯片已然成为汽车新技术应用和功能提升最具价值的核心部件,是动力、车控、智驾、交互的中枢,是汽车不折不扣的“大脑”。近几年来,芯片短缺给汽车产业带来了前所未有的影响。数据显示,仅2021和2022两年,就导致全球汽车市场已累计减产约1,494万辆。而这几年,恰逢中国汽车从电动化到智能网联的转场关键时期,“逆全球化”浪潮汹涌,这一轮“芯片荒”暴露出我国汽车半导体产业供应链韧性不足、供应链安全性较弱等一系列问题。补短板、锻长板、强基础……中国汽车芯片产业链正努力加大技术研发力度,提升供给能力,提高安全性、可靠性等技术水平,加快产业体系升级,赢得发展主动权。大力发展国产车规级芯片,建立与中国新能源汽车和智能网联汽车发展相匹配技术、产品体系,是实现我国汽车产业、汽车芯片产业的安全可控,实施“制造强国、汽车强国”战略的必经之路。

携手全球力量,共享中国机遇

习近平总书记指出,越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,而是要实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略。当前,芯片产业发展已经进入攻坚克难的深水区:国家一方面鼓励从业者要激发创新活力,立足汽车芯片细分领域,全力推动车规级“中国芯”能在全球争得一席之地,另一方面也希望整个汽车芯片产业链各环节打破壁垒、资源共享,形成良好的生态体系,积极参与到全球汽车电动化、智能化转型升级。可以预见,中国汽车工业正在经历着一场深刻的技术革新:从芯片到电池,从能源到科技,从应用到研发,从制造到建设……中国汽车工业在技术迭代中谋求跨界创新。而芯片,是其中最重要的一环。

为了更好地推动研究芯片技术提升和培育有发展活力的汽车芯片企业,充分探讨汽车、芯片两产业协同发展,本次高层峰会正在邀请管理部门、整车、零部件、芯片、相关机构等高层领导、专家共同围绕芯片质量提升、供给能力增强和产业间对话沟通加强等方面探讨汽车芯片产业发展话题。

2023全球汽车芯片创新大会

暨第二届中国汽车芯片高峰论坛

大会主题

共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来

支持单位

江苏省工业和信息化厅

无锡市人民政府

主办单位

中国汽车工业协会

中国电子科技集团有限公司

承办单位

无锡市工业和信息化局

无锡市滨湖区人民政府

中电科芯片技术(集团)有限公司

中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司

协办单位

无锡市汽车工业协会

中电科汽车芯片技术发展研究中心

中国汽车工程研究院股份有限公司

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