汽车电动化车轮滚滚，车规级芯片需求爆涨。各类型产品未来2-3年的市场预测规模达到数十亿甚至百亿美元，年均增速动辄10%以上起算。

2023年10月，国内新能源汽车渗透率已经达到33.5%，我国已经成为世界汽车产业发展转型的领导者。我国长期坚持推进“三纵三横一网”建设，重点聚焦纯电驱动战略导向，新能源汽车产业发展已经取得了巨大成就。

从传统燃油车向新能源汽车转型，对车辆动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接。

Strategy Analytics数据显示，在新能源特别是纯电动车型中，传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代，功率半导体使用量正在大幅上涨，价值占比高达55%，超过传统燃油车的MCU（占比23%）。而在燃油车上，功率半导体的占比则仅次于MCU达到21%。预计2025年，全球新能源汽车销量将达到2240万辆，届时功率半导体市场规模将突破100亿美元，而中国新能源汽车功率半导体市场将达到61.39亿美元，保持20%以上的增长速度。

作为在这一进程中最受益的功率半导体，尤其是IGBT，已经成为新能源汽车中应用最广的功率器件。业内预计，到2025年，全球新能源汽车IGBT 规模接近40亿美元，中国达22亿美元。

近两年，在这一领域，碳化硅MOSFET与硅基IGBT的发展趋势也成为热议话题。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）被认为是功率半导体行业的主要发展趋势。业内认为，未来随着SiC成本下降以及800v高压平台架构的应用，SiC MOSFET有望迎来规模上车。

MCU作为近年缺芯潮的主角之一，随着新能源汽车的高速增长，其需求也十分旺盛。新能源汽车以其更丰富的功能，对MCU性能、功耗、数量的需求都在大幅提升。业内预计其2025年的全球市场规模有望达到近120 亿美元，近两年的复合平均增速将超过14%。

近年来，不论是行业组织还是专业调研机构都在强调一件事，那就是突破芯片等关键核心技术，实现新能源汽车领域的弯道超车。与此同时，我国也同样高度重视芯片行业，曾制定了一系列政策措施和计划，推动该行业的发展和壮大。如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新一代人工智能发展规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等，均为我国的芯片行业指明了发展方向和目标。

业内人士指出，持续提升芯片技术发展，是促进新能源汽车不断进化的关键途径之一，欲破除中国汽车芯片产业上的层层枷锁，就必须先全面地了解中国汽车芯片产业的现状。数日后，又有一场关于芯片行业的顶级盛会即将在无锡举办。

据悉，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，将于12月5-6日召开。大会期间将邀请汽车和芯片两个行业的主管部门领导、院士专家、中外整车和芯片企业领袖，就如何共同把握新机遇、迎接新挑战，打造合作新标杆做深度分享。同时，大会特设“新能源汽车‘芯’动态”主题论坛。

据悉，中国汽车工业协会副秘书长陈士华将主持本场论坛。来自中国一汽、广汽集团、上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司、中科芯集成电路有限公司、合肥杰发科技有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、北京华欣傲芯微电子有限公司、深圳市盛弘电气股份有限公司与曼合普（上海）管理咨询有限公司等企业的精英将围绕新能源汽车芯片和功率半导体及其产业化中的热点话题展开深入研讨，推动新能源汽车产业高质量可持续发展。