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    软硬协同“芯”生态 第三届中国汽车芯片高峰论坛

    来源：汽车纵横网　 发布时间：2024-06-23
    6月18日，第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆隆重举行。与会嘉宾就汽车芯片产业的科研支撑与技术突破、汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势、汽车芯片软件标准化、软硬件协同等话题展开热烈讨论，共同为建设软硬协同“芯”生态出谋划策。同期，汽车芯片检测认证体系技术白皮书正式发布。
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