6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（以下简称“车博会”）在香港盛大开幕，大会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办，是亚太地区规模最大、覆盖全产业链的汽车技术盛会。

　　香港特别行政区行政长官李家超在大会开幕式上发表致辞。他表示，香港拥有背靠祖国和联通世界的独特优势，特区政府将全力发挥香港优势，服务企业开拓新能源汽车产业的黄金赛道。

（香港特别行政区行政长官 李家超）

　　芯擎科技作为中国高性能车规和工业芯片的领军企业，在本次车博会中呈现了全系超算力芯片，以及“高阶舱驾一体”、“舱行泊一体”等创新解决方案。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在开幕式当天发表主旨演讲。

（芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士）

　　汪凯博士讲到，中国智能汽车的发展已经领跑全球，作为智能汽车的核心部件，中国芯片已经有能力站在世界的舞台上与国际主流产品同台竞技——芯擎科技自研的7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”在2024年已登顶国产座舱芯片市占率第一的宝座，并于去年成为第一个冲出国门、获得德国大众长期大额订单的中国智能座舱芯片供应商。基于“龍鹰一号”的创新设计，芯擎率先实现了“舱行泊一体”解决方案，该方案也成为本次展会的体验亮点。

　　汪凯博士表示，芯擎科技全面升级的智能座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”也将于明年正式推出，其全场景7nm高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”将于今年大规模量产。

　　在博览会展示区，芯擎科技重点呈现了5颗“龍鹰”系列智能座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片。其中，刚刚推出不久的AI加速芯片获得了市场的巨大反响，这款芯片与“龍鹰一号”等智能座舱芯片组合后，可实现AI智能座舱功能，支持多模态大模型，为用户提供更智能的人机交互体验；在与“星辰一号”等高阶辅助驾驶芯片组合后，可加速处理驾驶中的大量数据，支持智能驾驶大模型的训练和推理，做出更准确的驾驶决策。

　　同时展出的“舱行泊一体”中央计算解决方案，通过单芯片实现智能座舱、辅助驾驶和自动泊车功能的三域融合，在大幅提高算力效力的同时，也极大降低了系统成本。

（芯擎科技基于“龍鹰一号”搭建的“舱行泊一体”解决方案）