自去年汽车芯片爆发危机至今，其供应短缺局面带来的冲击，几乎波及全球汽车行业。进入2021年下半年，“芯片荒”非但未能缓解，反而进一步加剧。

再度告急
根据世界半导体贸易统计组织报告数据，东南亚集成电路封装测试量约占全球集成电路封装市场的27%，其中50％的产能集中于马来西亚，因此它也被视作全球芯片的“中转站”。正是这种高集中度，在7月份当地疫情再次蔓延的影响下，大量跨国芯片公司在该国的封装测试工厂停摆。汽车芯片短缺警报又一次拉响，供应链严重受阻，市场供需矛盾激化。
在全球性缺芯危机愈演愈烈之际，下游汽车厂商被迫重新大幅度减产乃至停产。据日本媒体报道，本田宣布，受芯片短缺的影响进一步扩大，预计8月至9月其在日本的工厂汽车产量将比原计划减少六成，10月上旬将减产大约三成；即使是管理供应链能力超强的丰田，最终也还是受到影响，并不得不在9月份将其全球产量削减40%；斯巴鲁也宣布，将其工厂停产时间做出延期调整；日产和铃木也纷纷发布停产消息。
除此之外，由于芯片再次短缺，大众、福特、沃尔沃、Stellantis、路虎、通用以及现代等多家车企也迫不得已调整各自的常规生产安排，相继做出减产或停工计划。　　

供需失衡
然而，“芯片荒”是多重因素叠加的结果。
2020年突如其来的疫情席卷全球，并对汽车行业造成巨大冲击，车企对市场消费前景多持悲观预期，主动撤单，供应链备货大幅下降，生产计划萎缩，以致汽车芯片生产线停产或转产。同年第二季度，手机、电脑、游戏机等消费电子需求率先恢复，芯片订单激增，促使生产商逐渐将资源向利润更高的电子消费类产品芯片倾斜，从而挤压了汽车芯片的供应。不料，从2020年下半年开始汽车市场向好，芯片需求超预期反弹，整车厂重启拉货，但因部分生产汽车芯片晶圆的产能已经转向消费电子领域，短时间内供应难以快速恢复。
进入2021年，汽车行业迅速复苏，导致芯片产能进一步紧张，明显跟不上日益涌现的市场需求，同时现今汽车对芯片的高度依赖，共同促使全球汽车“缺芯”问题再次爆发。而近期东南亚新冠疫情的持续反复所造成的供需两端不平衡是直接导致全球汽车芯片供应又一次吃紧的主要原因。
除了供需出现错判的原因，在控制汽车行驶的重要半导体微处理器领域，拥有全球市场约两成份额的瑞萨电子工厂发生火灾，以及美国半导体重镇得克萨斯州遭遇极端天气等不可控因素也制约了芯片产能，从而导致全球供应链紧张问题凸显。

与此同时，“缺芯”现象与汽车产业发展趋势也息息相关。近年来，随着全球汽车产业升级以及智能化、网联化、电动化的发展方向，需要越来越多的半导体技术，因而汽车产业对芯片的需求快速增长，一定程度上也加剧了供需失衡的局面。

“祸”不单行

即便汽车芯片供应短缺难题尚未根本解决，而涨价、扩产几乎成了全球汽车芯片行业的主旋律。据悉，台积电、三星、联电等半导体巨头集体掀起涨价潮，涨幅达10%-20%。由于成本压力高企以及需求依旧旺盛，预计后市芯片价格仍有可能继续走高，这对汽车厂商而言无疑是雪上加霜。涨价的同时，在芯片供应吃紧、交货周期持续拉长的大背景下，扩产成为不少晶圆厂的重要规划。台积电、Intel、三星等纷纷加入了扩产行列。不过，无论是产能扩建还是新增，或许都不能解决汽车厂商们的“燃眉之急”。
为此，全球不少车企也因芯片稀缺的影响纷纷下调产销目标。有机构最新预测显示，因缺芯等导致的供应链中断，2021年全球汽车或将减产770万辆，几乎是今年早些时候预测的两倍。此外，由于汽车行业对芯片需求飙升，导致全球汽车芯片供不应求的状态或将持续到2023年。与此同时，缺芯引发的“蝴蝶效应”，也正在从生产端传向销售终端。

破解之道
眼下芯片短缺的困局，给全球汽车行业造成较大损失，也引发了国家层面的重视，各国深刻意识到了芯片自主可控的重要性，不少国家开始谋求在本土布局更加完善且自主可控的芯片生态供应体系。为实现“技术自主”，美国和欧盟相继提出加紧重构半导体供应链，意欲打造更为独立的供应链体系，促进芯片本土化生产。
在亚洲，韩国虽然是电脑和智能手机芯片生产大国，但汽车芯片依赖进口。韩国政府拟牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等企业组建芯片联盟，把本国芯片产业实力发挥到汽车芯片领域，保障汽车等相关产业发展。在中国，政策和车企层面也均在积极推动汽车芯片产业链的自主可控。工信部明确表示，国家会加大力度扶持芯片产业，力求让中国芯片自给率在2025年达到70%。
业内人士认为，当前全球半导体产能扩张跟不上需求增长步调，一定程度的芯片短缺或将成为新常态，今后各国之间围绕半导体产业的博弈将会更加激烈。此外，芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，其产能调整也是一个长期而复杂的过程，只有产业链协同起来，让芯片产业与汽车产业进一步融合，加强供需对接，从而推动汽车产业平稳健康发展。
注：本文首发于《汽车纵横》杂志2021年10月刊