今年适逢“十四五”开局之年，我国汽车工业全面进入高质量发展新阶段。据中汽协会统计，今年1-10月，我国汽车销售2058.7万辆，同比增长5.4%，实现平稳增长。但同时，从去年年底开始的“芯荒”也暴露出我国汽车产业链还存在明显短板。

当下“软件定义汽车”的发展趋势已然明朗，对汽车芯片的产品性能和市场需求提出了更高的新要求。与此同时，受制于芯片产业技术壁垒高、产能投入大和回报周期长等，我国芯片严重依赖于国外芯片，尤其是车规级芯片显得更为突出，自给率不足5%。国内车规级芯片在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进技术相比较还存在较大差距，加上国外芯片企业和零部件供应商与整车厂长期合作，形成较强大的绑定关系，行业壁垒较高，国内芯片进入难度较大，发展缓慢。培育、发展我国汽车半导体产业已迫在眉睫。对此，提出以下意见及建议。

一是国内汽车产业企业要有责任、有担当，敢于先尝先试先用。近年来，有些国内半导体企业发展势头较好，在车规级芯片领域取得长足进步，其产品已逐步上车应用。整车企业展现出了责任和担当，敢于先尝先试先用，下一步还要加大国产芯片上车应用，扩大其市场份额，提供技术迭代升级的发展环境；国内零部件厂商作为衔接芯片和车企的中间环节，在推动国产芯片扩大应用中的作用也至关重要；与此同时，国家应建立相应的保险机制、容错机制等，给予国产芯片更多的市场和应用空间，以培育、促进我国汽车半导体产业的发展。

二是多方融合创新，掌握电动化智能化架构下先进芯片主动权。智能网联电动汽车的电子电气架构正在发生重大变革，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进，如特斯拉多域控制，其电子电气架构将实现前所未有的高集成度。芯片企业要集技术、资本、政策等优势力量，发挥半导体行业的核心作用，加大对先进芯片的攻关。从芯片设计阶段开始，车企、零部件和芯片厂商就要协同合作，共同探讨电子电气架构、设计方法结构、安全要求和应用需求等关键技术指标。

三是布局发展第三代半导体，力争实现与世界同步。今年1-10月，我国新能源汽车呈爆发式增长，销售完成254.2万辆，同比增长1.8倍，渗透率已达到12.1%，还将快速持续提升。作为第三代半导体材料的功率器件，新能源时代将是SiC的大舞台，SiC具备耐高压、高续航的能力，可用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩等，已开始被国内外新能源头部企业批量使用。目前SiC在全球处于初期发展阶段，国内SiC企业与国际巨头差距不大；同时，其制造环节对设备要求相对较低。在新能源汽车大局和国产半导体崛起契机下，国内企业已布局SiC设计制造，国内车企要给予国产SiC一定的应用份额，以支持其发展壮大，助其在第三代半导体竞争中赢得先机。

四是在坚持自主创新的基础上，加强与国外先进半导体企业合作，营造半导体发展的良好生态。必须承认的是，国产车规级芯片与世界先进芯片产品还有较大差距，芯片产业依旧是国际化、全球化产业。要解决当前汽车芯片短缺，既要坚守自立自强、自主创新的理念，集中力量有选择性地攻克核心芯片技术，同时，在国家不断扩大对外开放的背景下，应当持开放态度，加强引进国外半导体企业投资力度，带动产业发展。其最终目的是降低对外依存度，保证在关键时刻不被“卡死”。

总而言之，只有芯片企业与汽车行业融合发展，形成高度协同并快速应用机制，共建汽车芯片产业链，才能筑牢我国汽车产业链，保障我国汽车产业高质量、可持续发展。

注：本文为《汽车纵横》杂志2021年12月刊“刊首语”，作者为中国汽车工业协会副秘书长