2023年9月4日，IAA MOBILITY——德国国际汽车及智慧出行博览会（简称慕尼黑车展）的媒体日下午，IAA历史上首个中国媒体专场沟通会在慕尼黑展览中心成功举办。本次媒体会由IAA组委会主办，中国汽车工业协会旗下汽车纵横全媒体协办，以“同德向新，智领未来”为主题，为中国参展企业集中搭建与媒体面对面交流场景平台，助力中国汽车在国际舞台展现整体形象。德国汽车工业协会和中国汽车工业协会领导，中国汽车参展企业高管及主流媒体代表等出席沟通会。黑芝麻首席市场营销官CMO杨宇欣在互动环节回答记者提问。以下内容为现场发言实录：

　　谢谢您的问题，首先非常荣幸，我们黑芝麻也是第一次来参加IAA的展会，其实这次我们也是抱着学习的态度，因为其实这几年，中国新能源汽车产业发展非常快，但是我们也看到，我们跟全球汽车技术之间仍然有差距，我们这次也是抱着学习的态度跟德国的这些产业同仁交流学习。
　　其实对于黑芝麻来说，我们自己的定位跟这次展会其实特别契合，因为我们自己定位是用心赋能智能出行，也是希望通过我们的芯片技术更好地推动智能出行的发展。
　　我们定位在智能汽车的计算芯片以及解决方案，这次展会我们主要带来了三方面的产品和服务。
　　第一方面是我们的芯片产品。
　　作为一个车规级汽车芯片企业，我们带来了两个系列的产品，第一个是面向自动驾驶ADAS的华山系列芯片，这国内第一个推出的高性能行泊一体集成化单芯片，我们也是第一个支持行泊一体的域控芯片厂商，我们的芯片已经开始量产，而且也符合了所有车规级的认证。
　　第二个是面向跨域融合的武当系列产品，这也是我们今年最新发布的，而且是行业里首款将3~4个汽车智能域融合起来的芯片。同时通过芯片内的硬隔离技术，我们可以把不同安全等级车内域融合在一颗芯片里，这个也是我们看到的市场趋势，未来的走向。因为一方面大家都说卷，一方面在追求更多的功能、性能，在成本上有很多的压力，我们华山系列的自动驾驶芯片，今年也推出了基于我们双芯片100Tops以上的算力，400美金以内的域控的BOM成本方案。
　　同时，我们可以用一颗芯片支持一套系统，支持未来车内3~4套系统能够支持的功能，这样能够整体帮助车厂在实现更多智能化技术的同时，更好地降本。
　　我们一直在技术创新，特别是在芯片领域的创新，支撑客户未来的发展和量产。
　　第二方面，我们与合作伙伴做各种量产的域控产品，我们定位还是一个纯Tier 2，作为一个芯片厂商，我们跟国内和全球的供应商都有很好的合作，包括国内像我们这次展示的有与德赛、保隆，还有与亿咖通合作的产品已经在领克08上量产。
　　第三类主要是算法，现在基于我们的芯片，我们希望能够提供完整的、全栈式的服务和解决方案给客户，所以我们基于已经量产的感知算法，面向各个不同场景，还有L2、L2+以及未来BEV算法，有视频展示。
　　也希望能够通过这次展会，更好地展示黑芝麻，然后让大家更了解我们，也希望未来能够拓展海外的市场。
　　其实我们最近跟国外的一级供应商和头部车企也开始进行很密切的技术交流，我们也希望能够通过我们在中国快速迭代市场积累下来的经验，能够与全球的客户合作伙伴分享，然后互相学习，互相促进。
　　您提的第二个问题，其实我今天有机会也走了一下这个展台，我觉得其实很明显的是，大家在上游供应链，特别是在智能化技术方面的专注度越来越高了，因为以前传统零部件厂商居多，但这次看到很多面向电动化和智能化的零部件厂商，开始把自己的新技术展现在车厂的面前。
　　未来整车面向电动化和智能化其实是一个大趋势，这个需要上游的供应链和下游的车企共同努力才可以。因为我们发现了一个很有趣的现象，我们虽然作为Tier2，但是我们跟车厂的合作模式发生了根本变化。
　　原来我们作为Tier2很难直接跟车厂有很多的合作，但现在我们跟车厂的这种直接合作和沟通越来越密切。而且我觉得，从原来的上下游关系更多变成了互相关注共同技术攻关、互相支持技术创新的全新合作模式。
　　我觉得，从模式上和上游零部件的发展方向上，更偏智能化是一个非常好的趋势，我们也希望未来跟大家更多地交流。我们的展台在B2馆，希望大家有机会到我们那坐一坐，然后跟大家分享我们的一些理念和想法，谢谢大家。
　　（根据演讲速记整理，未经本人审阅）