当前位置:首页 > 专题 > 论坛会议 > 2024中国汽车论坛 > 【主题论坛六】策略共鸣,未来共筑
2024年7月11日至13日,2024中国汽车论坛在上海嘉定举行。本届论坛以“引领新变革,共赢新未来”为主题,包括闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布和主题参观活动等。在7月12日下午的“主题论坛六:策略共鸣,未来共筑”上,亿咖通科技亚太区销售、市场与传播高级副总裁蔡莉莉发表了演讲。
首先,请允许我简单介绍一下公司,亿咖通科技总部位于武汉,自七年前创立以来,历经稳健发展,于两年前在纳斯达克上市。目前我们已在全球12个城市布局了运营中心,覆盖美国、伦敦、德国、瑞典、马来西亚等多个国家和地区,亿咖通科技的目标是成为汽车行业的全球智能化解决方案提供商。虽然我们还相对年轻,但已经有8年的历史,目前有690万辆车搭载了我们的技术和产品。
随着行业的发展,我们看到,随着SoC性能的提升,以及整车电子电气架构的演进,在过去3-5年中,无论是高通、英伟达还是国产自研芯片,都在朝着这些方向研发相应的产品。
在硬件趋同化的市场环境下,无论是高通的8155、8255还是未来的8775等高端芯片,各家企业在硬件或整车架构开发过程中均呈现出高度的同质化。面对如此激烈的竞争态势,企业的核心竞争力究竟何在?面对价格带来的挑战,Tier 1供应商需寻找新的核心竞争优势,思考如何为车企和用户带来真正的可持续价值。
针对舱泊一体领域,亿咖通科技推出了基于芯擎的龍鹰一号7纳米车规级国产SoC的“舱泊一体”方案,目前已搭载银河E5大规模量产。相较于8155,龍鹰一号有8 TOPS INT 8 NPU算力,为承接AI功能提供了坚实的硬件基础。此外,龍鹰一号还内置了独立的功能安全岛,这一特性使得其无需占用主控CPU算力,从而避免了性能消耗上的额外负担。因此,在采用硬隔离技术后,龍鹰一号在整体计算性能上实现了显著提升,无论是CPU还是GPU,均展现出比8155更为优越的系统性能,为多域融合及复杂功能场景下的高效运行提供了有力保障。
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