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苏琳琳:国内代工厂没有完整的车规级芯片线,需要补全

2021年6月17-19日,由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。站在新五年起点上,本届论坛以“新起点 新战略 新格局——推动汽车产业高质量发展”为主题,设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+2个中外论坛+12个主题论坛”,全面集聚政府主管部门领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英,共商汽车强国大计,落实国家提出的“碳达峰、碳中和”等战略目标,助力构建汽车产业新发展格局。论坛期间,紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳受邀接受了媒体专访。以下内容为采访实录:

主持人:各位媒体老师好,感谢大家远道而来采访报道中国汽车论坛!本场采访我们邀请到的受访嘉宾是紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳博士。苏博士总负责紫光国微产品技术研究与规划。苏博士主要从事智慧芯片及安全系统产品、汽车电子产品、储存产品的规划与技术研究工作,对5G通信、人工智能、工业互联网、汽车电子等行业技术发展有深入研究,苏博士也是北京商用密码行业协会专家组成员之一。感谢苏博士抽出时间来接受采访!

记者:紫光国微对很多行外的人不是特别熟悉,苏总能介绍一下紫光国微的业务主要有哪些特色,您的阅历背景非常丰富,也稍微介绍一下。    

苏琳琳:我先介绍一下紫光国芯微电子股份有限公司,我们是深圳上市的一家公司,我们这家上市公司是2005年就上市了,到现在也上市了16年时间,我们旗下有四大板块,第一大板块就是安全芯片板块,我们的第二大板块是高可靠性芯片和特种芯片的板块,此外还有晶体和功率器件。

在汽车行业内,我们也有一直不断地在努力。第一个,我们能看到中国的汽车电子,可能是从去年开始,才能看到中国的芯片企业在做,而事实上我们公司是从2016、2017年就已经在向这个方向布局,是较早布局汽车电子的企业。

第二个,是我们旗下的晶体这个板块,一直有在汽车上供货,这个供货量也在千万级左右了。除此之外,我们在智慧芯片和安全芯片板块深耕已久,只是说进入汽车板块供货是从2019年下半年才开始,到了2020年则有了更多的机会,车企更加接受国产芯片了。

紫光国微是如何服务于整个国家的14亿人口呢?我相信我说几个产品,大家肯定都知道,第一个是身份证芯片,我们每个人都有身份证,而我们国家25%的身份证芯片都是由紫光国微提供的;第二,我们提供手机里的SIM卡的芯片,我们是国内SIM卡芯片的第一大供货商, 60%左右的供应量。第三个就是银行卡芯片,在银行卡芯片的供给上,我们应该也是全国第一的,所以我们可以非常自豪地说,每个中国人至少在使用我们紫光国微的三颗芯片,我们这20年来一直在服务于我们祖国的每一位同胞。

我本人也是做安全芯片出身的,在做安全芯片之前,我本人也做过智能电视广播系统的发射机芯片,也做过北斗和GPS的接收机芯片,在紫光工作期间,除了研发安全芯片之外,还管理过存储芯片产品。紫光国微在安全芯片领域深耕了二十年,通过整个公司不断地协同努力,我们目前已经做到了全球安全芯片非常领先的位置。紫光国微从身份证起家,扩展到银行卡芯片领域,在我们做银行卡芯片之前,国内95%的银行卡芯片是由国外厂商来提供的,后来通过我们的努力,到现在,国内的大多数的芯片都是我们公司提供的。

我们公司的安全芯片获得了国际CC EAL6+的认证,这个认证在信息安全领域应该是硬件安全的最高等级了,全球应该有不超过5款芯片能获得这样的认证,这是对我们安全芯片能力的认可,我是主要的参与者,也是里面的主要的负责人。我们的安全芯片,第一点是技术能力过硬,第二点就是它的出货量,我们公司至今为止发售安全芯片超过120亿颗(到去年为止),去年是20亿颗左右的发货量。无论是从技术还是从市场角度,紫光国微的安全芯片都走在了行业前列。

从2017年的时候,我们看到车联网的发展,当时是我们和360一起合作,360做的是网络和软件安全,我们做的是硬件和芯片安全,我们共同去看车联网整个整体,当时我们看到了信息泄露的风险,这个风险光由软件是没有办法掌控得到的,尤其是车联网这样的产品,汽车上的产品是脱离人单独存在的,一定是要硬件的安全给它做保障。

这样的情况下,我们从2017年就进行了车规安全芯片的布局和探索,到2018年的时候,我们的芯片就已经有了一些应用。到2019年的时候,我们在市场上开始走了,但是,2018年、2019年的时候,其实走的很困难,大家其实能理解,因为这个时候我们的国产汽车芯片,有一个初期起步的过程。2019年,我们的安全芯片相当于进入了汽车电子这扇门,我们发现汽车电子中重点的一颗芯片就是MCU,而MCU的国产化相对来说是一个比较欠缺的地方。所以我们公司计划要在这个地方努力,探讨做车载高端MCU。

到了2020年的时候,随着国际形势的变化,还有市场整个的环境,车厂对国产芯片的认知慢慢加深,逐步认可,这个时候,我们有了更深入的合作,车厂对我们开放的程度也比以前更高了。同时,我们也加入了相关的标准组织和联盟,跟他们探讨我们车规的芯片到底应该怎么基于国内的标准去做。经过了大概一年的时间,车厂对我们的芯片已经比较了解了,我们公司的芯片在我们合作伙伴那里认可度还是ok的。

到了今年的时候,所有人就来找我们了,缺货最缺的就是MCU,而且是缺核心的高端的MCU。紫光国微也是从去年开始,想从资本市场上做一些事情来帮助整个汽车的布局,媒体的朋友如果关注我们公司的话应该注意到了,我们近期顺利发行了15亿可转债,里面有1/3的资金,大概是4.5亿支持汽车的MCU的研发和产业化的项目。

这差不多就是紫光国微这两三年内在汽车行业里的历程,大概是这样的。    

记者:未来三到五年有什么布局?    

苏琳琳:未来三到五年,我们的战略是这样,第一步是以安全芯片入门,从信息安全切入。这一步其实已经完成。第二步是进入一个追赶的过程,这个过程是我们现在正在做的,比如说我们正在做的MCU芯片,就是要补上国内需要做的功课,一个是功能安全的课,一个是高可靠性的课,做追赶化的过程。

第三个阶段是相对晚一步即将要做的,就是针对智能驾驶和电动化布局应用。比如说我们现在的MCU芯片如何应用到智能驾驶领域,我们公司的功率器件板块怎么适用电动化和智能化的发展等等。通过市场需求反过来推动我们芯片的研发,也就是说,我们未来芯片的研发会向着更支持电动化、智能化和网联化的方向做更多的创新。从大战略上,应该是这样三步走的计划。

紫光国微的产品品类比较多,我们希望把这些品类都慢慢地向汽车领域延伸,或是形成产品线或是一个单独的体系,我们希望把我们芯片的能力都赋能到汽车行业内。比如说,做安全芯片做MCU,我们会把MCU这个大品类系列做的和我们现在的汽车需求吻合,把产品做成熟。其次像我们的晶体和功率器件,我们也会把这些产品更多地引向我们汽车行业内做。还有我们参股公司的存储芯片,基于智能化汽车对存储的高要求,未来我们也会把存储芯片在车规方面做一些努力。    

记者:您刚才提到咱们过去的生存现状,就是说在做车规级MCU芯片的时候,咱们会主动找Tier1厂商谈,在有很多汽车厂商主动来找咱们,因为芯片荒,我也关注到大众、特斯拉很多的车企,原来是找零部件厂商下单,现在它也是主动找一些半导体公司扫货找芯片,未来这个会不会成为一种趋势,就是整车厂直接对接芯片设计厂商拿货,这样做的话,是有好处的还是有怎样的影响?    

苏琳琳:汽车行业是非常传统的行业,一环扣一环,分工也比较细,所以之前车厂其实看不到芯片这么上游的产品,只有跟它的一些业务直接相关的才能看得到。

但现在情况有所不同了,我们现在正在做新一轮的变革,去做智能化的汽车,为什么很多企业要去做这个智能化的汽车?就是因为它是继手机之后的下一个智能终端,智能汽车一定会像我们的智能手机或者其他的智能终端一样有快速的产品的更迭和变化,在这种产品更迭和变化的速度下,如果我们还像以前一个环节扣一个环节等下去的话,整个研发和上市的周期,可能不太会适应我们现在互联网的时代。所以,在当前背景下,车厂从做研发的一开始,就应该关注到我们的芯片如何满足它的需求。

我觉得未来这一定是一个固定的向上的方式。从车企来说,如果它想缩短它上市的周期的话,就一定要关注到上游,只有芯片这个基层能满足它的需求,才能做得出来相应的智能汽车。整个汽车产业链上的环节,将更紧密的联系起来,形成一个生态,大家共同围绕既定的目标相互配合,才能适应智能汽车发展的趋势。    

记者:可以理解为这个流程缩短,可能就不需要Tier1这个流程?   

苏琳琳:不是,车厂是组装厂,它是主机厂,它是ODM,一定还有人做一个一个的部件,术业有专攻,你让它都去做这些,它的规模太大了,它也不会把车上那么多的部件做到最精细化,这对车厂本身的技术要求和成本要求也是很高的。

我觉得是产品的分工会有一定的变化,大家会有一定的融合。就像刚才这位媒体朋友说他以前没有见过我,没有见过芯片公司,这是因为芯片公司太底层了,我们的主要客户比较较为集中,我的体量也ok,在国内也属一属二的。

我今天会和媒体朋友交流,和车厂主机厂交流,也是希望他们能了解我有什么,只有了解我的能力,我们才能共同努力,把产品做得更贴近于消费者的需求,大家是一个相互融合的过程。今年的缺芯是一个契机,因为车厂需要把供应链做得更短更可控,所以他们会接近芯片厂商。而未来,车厂为了让自己的产品更接近消费者,让产品的周期更短,也一定会和芯片厂商做更多的接触。

记者:你们做MCU芯片,未来会不会做SOC芯片,涉及到自动驾驶和智能座舱?    

苏琳琳:目前来说,我们近期还是专注于做控制。SOC是计算,我们短期内不会涉及SOC芯片这个领域。    

记者:苏总你好,当下我们国内的芯片企业,车规级芯片这方面,还有哪些困难?希望国家未来在这方面有什么政策的支持和帮助?  

苏琳琳:困难方面,第一大部分是品类和技术缺失。首先是研发层面没有做过,没有经验。国内需要补内功,一方面要做好功能安全,但目前基本上没有相关的人才做芯片级别的、硬件级别的功能安全,这一块的经验缺乏的;另一方面是要做高可靠性,也是需要实际去撞过、去研发过,才知道可能遇到哪些问题。这从研发的角度来看,我们起步确实是晚,但是好在我们有一定的技术储备。其次从生产的角度来看,中国的代工厂没有完整的车规线。这个能力也是需要补课的。

第二大部分就是人才缺失。大到整个集成电路产业,小到车规集成电路,人才的缺失是很严重的。国内基本上没有什么人做车规芯片,一个企业想做一款芯片,要不然就是从国外直接引进,要不然就是从头去培养人才。

第三大部分就是资金和环境的支持。我们整个国内的资本和环境对一个芯片的支撑力度,它能坚持多长时间?普通的芯片2-3年能上市,车规的芯片,2-3年做出来后,还要花1-2年上到汽车上去,这样就是3-5年的时间,这样一个时间周期里,资本是不是能坚持长期的投入,这是一个考虑。

此外,还有客户和芯片厂商之间的理解程度和合作精神,也是非常重要的。车厂要考虑芯片厂商刚进入这个领域,在前期所耗费的高额成本,予以适当的理解和支持。同时,车企对芯片厂商的认知程度需要进一步提升,国内第一次做车规芯片一定会遇到这样那样的问题,如果说我们第一次做就做的比国外更好,那我觉得是在吹牛的。所以大家要相互理解,同一条生态链上的上下游要一起努力把它做好。芯片的问题,是可以通过系统的能力解决的。

我们希望国家政策和车厂能支持我们把这个事情慢慢地做起来、做好,让企业能可持续的把车规芯片做下去。

我一直在强调整个产业上,希望大家相信我们中国芯片企业的能力,也相信我们的韧劲。当你有疑惑的时候,有问题的时候,给我们一些机会去试,中国工程师最宝贵的是我们的勤奋,我们的聪明。国外可能需要五年做出来的产品,我们两三年就可以做到,但是做出来的产品一定要应用,只有愿意用,才能知道它有什么样的痛点,才能帮助它更快做一些迭代。我们的互联网产品为什么这么好,就是大家在用,同理,我们的芯片要怎么才能更好,就是需要大家多使用中国芯片的产品,让中国芯片能更好更快地迭代。我相信以我们中国工程师的勤奋的程度和我们对芯片事业的这种热情,几年之内肯定能迎头赶上,只是希望大家能给我们更多的支持。    

记者:苏总,您刚刚也提到前几年,咱们是找汽车企业,想要为他们供货,他们会提出相应的要求,现在芯片短缺,让他们不得不采用咱们的芯片去上车,但是他们之前的担忧,现在担忧也有,我们在期间是怎么解决和企业,比如说出现问题了,责任划分什么的,是怎么解决?你刚也提到,有保险公司,企业跟它协商,我们现在三方的责任划分是怎么做的? 

苏琳琳:我们的芯片要保证我们的质量,要求是没有降低的。保险是后期保障,最终最根本的还是要把自己的内功修炼扎实。第一个,产品在生产上跑了一段时间了,大家会对它的认知程度有加深。第二个,想把芯片用好,系统的工作一定要投入人力物力。以前他为什么不用,因为他也要做投入,他换一个芯片,要重新做考核,重新做系统级的设计,现在的话,他不得不做这个投入,他以前因为成本的需求不愿意做这个事情。今天要去做了,他会给你开放一个窗口让你去做,这对我们来说就是一个机会。我们需要把我们的质量做好,这是我们该承担的责任,也是我们一定要去做的事情。 

记者:现在应用咱们的芯片的车企有多少?    

苏琳琳:首先我们的晶体一年有千万级的供货,有很多的车厂都在使用我们的晶体。第二,我们的汽车安全芯片,在大多数的车厂也都有使用。因为我们有国6的需求,我们也是第一大供应商,所以很多车厂都有我们的应用。其次我们的存储产品也有在上车应用的案例。    

记者:昨天部委的领导呼吁咱们自主品牌做起来,咱们也是作为代表的一个芯片企业,也在做这些,前期也遇到一些困难,我之前听到现在的一些芯片企业,有在叫苦,就是说我们做了,企业不用,您刚也提到了,咱们现在还有这些问题木? 

苏琳琳:目前环境下,车厂对芯片的态度是,你有我就敢试。但是以后,等这个时机过去了,车厂是否会直接上芯片,还无法断定。因为确实成本是蛮高的,他要做整个的导入、测试、成品。所以从现在这个节点上来说,我们遇到的这个问题,今天能解决。但从未来来看,还是要把自己的产品做好。车厂是最看重质量的一个行业,它对安全的要求性最高,今年的环境给了我们好时机,我们得以让产品更多的去做试用、做导入,通过今年的应用,得到车厂的认可后,未来的市场拓展就会慢慢好很多。   

记者:公司对未来后期的发展,或者说对自主品牌车企对自主芯片的使用的情况,你希望做什么样的呼吁?  

苏琳琳:我觉得现在不止是国产品牌,其实合资品牌也一样的,他们也遇到芯片缺失,他们在今天肯定会给我们开放更多的机会给我们做测试。通过我们自己的努力,也通过车厂对我们的沟通信任,我们可以共同探讨芯片的需求,也可以共同探讨它怎么在车上用好。

未来希望我们的占有率慢慢提高,我现在可以肯定的是说,我们国内的车厂,对于开放国内芯片上车的门是打开的,但是这个门进去了以后,我们到底占多少份额,是我们需要共同努力的,希望国内的车厂信任我们国内的企业能够把产品做好。    

记者:我有几个问题,第一个问题,现在市场上有两种声音,对国产芯片和国外的芯片,国内的芯片企业呼吁国内的车企用国内的东西,但是从以前的角度来说,国内的车企用的国外的比较多一些,国内大的企业车规级的芯片多一点,您是做芯片这块,从你的角度来说,要是把国产芯片让大规模地应用在这些自主品牌的车企身上,你觉得最大的槛在哪个地方,或者一些挑战在什么地方?    

苏琳琳:一个最大的挑战,就是国内整个产业链对于芯片的使用上,是有缺失的。他不知道怎么用,我们国内的芯片也比较少,一旦出来了,你让他把这个部件设计好,能放在车上,我们现在车上所有的部件的参考可是都是国外的,国外的部件厂商,它的参考设计都是国外的芯片,它不敢轻易换的,这就是整个产业链上我们对技术的缺失,造成了我们现在的困难。还有就是基础软件的缺失也是生态链的薄弱环节。

也是说我们之前国内去做车规芯片的太少了,他没有得用,他也没有这个机会去用。最大的困难就是,大家信心不足,不愿意投入去做,今天他有投入了,如果他能坚持三年,这个事情就有改观。    

记者:比如说我还听到一些汽车主机厂说到芯片为什么不用国产芯片,他们是有顾虑的,用国产芯片他们总安全这块有顾虑,我感觉这可能是他们目前比较大的顾虑,从芯片企业的角度来说的话,怎么打消用户的这种顾虑?    

苏琳琳:所谓顾虑,就是说我认为它不安全。那怎么证明它是安全的,我认为有两种办法,一种是实际地测,测完就知道它到底安不安全。第二种,就是别人已经用过的芯片,我直接拿来用,因为这是被别人验证过的,所以能保障肯定是安全的。

目前车厂有所顾虑,也是因为他们不想花费大量投入去做测试,去验证芯片的安全性。我们怎么去解决这个问题?我们会找到我们最好的合作伙伴,共同把芯片在他的车上用起来,一旦用起来了,我们就有了相关的测试报告,有相关的测试案例。只要有一个实用的案例,就一定会撕开口子,其它车厂就一定会敢用你,这是非常有意义的。

所以从我们的计划来说,我们首先就从技术合作的角度和合作伙伴做沟通,哪怕说我们共同负担一部分成本,把测试这件事情完成。另外,就是做好保险,完善后期的保障,这样能让车企更安心地使用我们的芯片。 

最后,我们做这个车规芯片这个项目一定要有耐心。我给你们讲一个例子,我们把一颗芯片放在车上要做哪些事情?我把芯片作为一个部件,这个部件自己先去测高温、低温等等一系列的可靠性测试,给车厂,车厂做了一个新的车型,把这个部件放上去,它在实验室里跑,实验室里跑完了之后,我们去吐鲁番做高原热区的测试,去漠河做寒区的测试,这一下来就是差不多2年半。我们不着急,就把这些测试和Tier1、车厂去测试,车厂肯定是有认可的,我们是有时间经验,我们的芯片经过了这样一圈跑,再提供给我们的客户,他们还是很有意愿做这个事情,还是要把自己的内功修炼好。   

记者:这个问题是先有鸡还是先有蛋的问题,国内主机厂应该还是要尝试一下国内的芯片,才能发展起来。第二个问题,芯片本身的设计周期,量产可能是5年左右,但是芯片本身,尤其是智能汽车的迭代是比较快的,5年对智能汽车来说时间很久,可能迭了好几代。这里面就有一个矛盾,5年前的芯片和到5年后应用,是不是有矛盾,如果有矛盾如何解决?  

苏琳琳:你说的这个太好了,我前面有谈到这点,现在的智能汽车肯定是从智能汽车设计的那天起,就要关注芯片的能力是怎样的。我说的5年,是指从芯片开始研发到上车量产,这其中包含车厂测试的一年半到两年,以及我们芯片研发的一两年时间。智能驾驶,一定是从第一天开始做车型设计的时候,就要倒推知道芯片想做成什么样,由此,产业各方一定要融合好,上下贯通,才能跟上整个互联网的节奏,芯片才能配合车型,尽量缩短周期。   

记者:今年年初或者前两个月的时候,大家都在谈芯片的安全的问题,芯片的问题,就是卡脖子这个事情,这次论坛上很多嘉宾提到,这不是卡脖子的问题,可能是供需关系的问题,供应链够了,中间商等各种问题,用户和使用的量没有匹配到,你从芯片的专家角度来看,中国车用芯片的领域,到底存不存在技术的卡脖子的问题?说我们的技术不如人家?    

苏琳琳:首先,工程师的能力肯定是没有问题,我们的企业能力肯定是没有问题的。那么为什么我们会缺车规芯片,因为以前国内的芯片厂商不会关注车规的产品,车规产品投入特别大,产出特别少,周期特别长,它是芯片的稳定期,但是不是芯片能让一个公司快速增长的触发期,这是从一个企业的经营来说,车规芯片一定是一个后选项。而一旦企业不想投入,就不会去关注它的技术是什么,这是我们之前没有车规产品的一个原因。

实际上,从全球的角度来看,去做这件事情的公司也不多,你能数出来的,英飞凌,恩智浦是并购了飞思卡尔,日本的瑞萨,就是这几家,再有就是TI和ADI有一些驱动或者模拟的芯片,剩下的就是非常小的公司。也就是说,全球也只有5-6家企业做车规芯片。中国没有这样大体量的公司,肯定不会优先考虑做车规芯片这个领域,这是主要原因。

具体从技术层面看,我们目前技术所缺失的点,一个是功能安全,一个是高可靠性。我们之所以有缺失,不是因为能力不足,而是因为我们没有做过,所以缺乏经验,但只要开始去做了,并且有机会让芯片去应用了,那么实现技术上的突破是很快的。车规芯片并不是专有特别的技术,其基础理论技术是一致的,只是应用到汽车上会有特殊的要求,比如说它的高的ESD的能力,或者是一些功能安全的及时反馈的能力,这些能力在其他的技术的领域也是有体现的,只是现在,我们要解决怎么把能力具体应用到车里的问题。

记者:现在芯片的供需矛盾,导致了价格上涨比较多,从芯片企业到车企这块,原来几十块钱的芯片上涨到上千元的芯片,价格的变化比较大,目前我看到嘉宾发言说,可能是中间商抬高了价格,从你的经验角度来看,芯片企业怎么理顺供求供应链之间的关系? 

苏琳琳:你提了一个世界级难题,一旦有紧缺肯定会有挤兑,这是要长期来做的,为什么汽车芯片会缺货,就是因为2020年年初的时候新冠疫情,汽车行业内不做库存。芯片制造出来要三个月周期,汽车行业砍单了,厂家就把你的那个产能分给其他人了,等到年中的时候,汽车行业突然发现量起来了,这时候再去订货就很难了。

我们需要长久的机制,从最初的车厂到芯片,我们的沟通机制要顺畅。慢慢的这个问题会减轻,情况会好起来。遇到今年这个节点,完全避免不太可能,一定程度的减轻是可以做到的。    

记者:对你们企业来说是一个契机。    

苏琳琳:对,对我们来说是一个非常大的契机。    

记者:我问一个和车规级芯片不一样的问题,在“十四五”期间,在高端芯片方面有什么发展的计划?第二个,中国2025年芯片的自给率要达到70%,现在才15%,中间这个差有没有办法补得上,到2025年的时候咱们大概到什么样的自给率?   

苏琳琳:国家要求到70%,我觉得以我们国家从上到下一心做事业的撸起袖子加油干的劲头,应该能完成这个定下的目标,我认为是这样。

说到紫光国微,我们现在的愿景是做智慧芯片的领导者,无论是针智慧城市、智慧交通、智慧金融等等方向,我们都有布局相应芯片,我们旗下有一家公司做FPGA,这是我们的一个高端芯片。其次的话,我们想补充工业级的芯片和车规级的高端的芯片,这都是我们未来的规划,我们会把国内的自给率作为我们的一个目标,把这些缺失的芯片尽量地都做一些补充。其实您可以看到我们整个公司的芯片布局,是围绕着智慧的概念做各种各样的芯片补充,我们有非常多的通用的芯片,还有信息安全等等类型的芯片。  

记者:我是汽车研究网的记者,目前我看咱们的THD89芯片能批量供货了,目前跟咱们在中国行业内的企业试用的过程中,有没有哪些企业在用,比如说新能源高端的品牌,或者传统的比亚迪这种,或者是自主企业这种?在应用的过程追,我们有没有特定车型的开发的方向?比如说MPV或者SUV。后期在芯片开发的过程中和配套的过程中,我们会不会有和其他的企业进行合作的方式,或者合资建厂的方式增加供应量?    

苏琳琳:第一个问题,针对THD89,我们每年的出货量不少,在中国大多数的车企我们都有供货。

第二个问题,我们的经营策略,或者说市场推广策略,一直是把车厂做为第一个沟通渠道,通过双方合作的方式,我们想最快地了解到车厂想去满足消费者怎样的需求,从而去定义我们的芯片,所以无论是共同定义、共同开发,共同应用,我们都抱有非常开放的态度,非常乐意和各个环节的企业做沟通和合作。目前,我们也已经有和一些车厂做定制化的需求、帮他们做定制化的开发。

最后,关于我们要不要一起合资建厂等等这些,我们公司目前还是以设计为主旨。未来我们也许会有契机做一些特色工艺,但目前不在我们近三年的规划当中。   

主持人:我们此次访谈到此结束。谢谢苏总带给我们的精彩分享,感谢各位老师。

(注:本文根据现场速记整理,未经受访嘉宾审阅)

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