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芯片短缺可能持续到2022年,欧美中韩开启百亿级半导体投资竞争

近来,围绕被称为“工业之米”的半导体领域,在欧洲、美国、中国、韩国、中国台湾地区、日本等地,扩充生产体制、增强供应链和强化新一代技术开发等方面的动向不断加速。背景在于,各国和各地区出于中美竞争激化的考虑,都想把堪称关系各国技术霸权竞争和保障经济安全的重要因素的半导体掌握在自己手中。

与此同时,为了摆脱“新冠”疫情而实现经济复苏,数字化的重要性日益提升,考虑到中长期内半导体需求仍将大幅扩大,可以说有关获得增长型市场的竞争活动已经正式展开。尤其是中国和美国两国政府,已经拿出数万亿日元(当前汇率:1万亿日元≈587亿元人民币)规模的预算用于提供国家补贴和扩大税制优惠,已展示出不甘于平凡的姿态。

未来10年半导体市场规模有望倍增

从全球半导体市场规模来看,根据已有40多家世界半导体相关企业加盟的世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据,2020年同比增长6.8%达到4,404亿美元,已处于仅次于2018年的较高水平。WSTS在2021年6月8日发布市场预测时表示,预计2021年将扩大至5,272亿美元,2022年将进一步扩大至5,734亿美元。还有观点认为,预计半导体市场到2030年仍将保持上行趋势,今后10年内有望实现倍增。“新冠”疫情蔓延加快了数字化动向,有助于半导体市场实现中长期增长。

另一方面,截至2021年上半年,以汽车领域为中心的半导体短缺局面不断加剧。除了个人电脑和移动终端等数字设备的需求不断扩大之外,汽车需求也持续复苏,这打破了半导体的供需平衡状态。

同时,2021年2月中旬美国中西部地区遭遇历史罕见的寒潮影响,Austin Energy停止供电,导致聚集于德克萨斯州Austin周边的半导体工厂停产。2021年3月19日瑞萨电子的车载半导体主力工厂那珂工厂(茨城县)又发生火灾,造成4月17日复工之前供应停滞的局面。

此外,中美“脱钩”正逐渐成为影响半导体供应链的风险因素。目前,领导半导体的开发和设计领域的是美国等地,但中国台湾地区的代工厂在制造领域具备压倒性优势。不过,中国台湾地区处于中美竞争的最前沿,这已成为考虑保持稳定半导体供应体制时令人担忧的因素。

欧美中韩加快最尖端产品投资步伐

美国政府考虑到中美竞争,已表示计划致力于培育和增强半导体产业。在拜登执政之后的美国,除了增强吸引半导体领域的生产基地进驻之外,还计划强化技术开发。从《2021财年国防授权法》中的“CHIPS法案(CHIPS for America)”内容来看,已纳入了针对半导体项目最多提供30亿美元的投资资金扶持等内容,计划对培育产能和扶持研发提供补贴。同时,从基础设施投资计划《American Job Plan(AJP)》来看,也提出针对半导体领域分配500亿美元(约合3241亿元人民币)预算的建议。

在美国,除了政府提供的资金扶持,企业层面也加大了生产投资规模。中国台湾地区的台积电预定于2024年在德克萨斯州启用5nm的半导体工厂。同时,韩国总统文在寅在2021年5月与美国总统拜登举行首脑峰会时承诺,三星电子等5家韩国企业(含半导体制造商)将向美国投资约394亿美元(约合2554亿元人民币)。

另一方面,中国以《中国制造2025》为重心推进半导体国产化,通过政府系基金和地方政府,将针对半导体产业提供超过10万亿日元(约合5875亿元人民币)规模的投资资金,其中设定的半导体的自给率目标是2025年达到70%。此外,2020年8月,中国国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,其中包括针对半导体制造商最多免征10年企业所得税等优惠措施,免征10年企业所得税的对象为集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期限在15年以上的集成电路生产企业或项目。

欧盟在2021年3月发布的数字化战略《2030数字指南针(2030 Digital Compass)》中表示,目标是就最尖端产品的制造领域获得全球20%以上的份额,力争提升生产领域的市场影响力。同时,还依托欧洲共同利益重要项目(IPCEI)等计划,不断加强技术开发。而早在2018年12月,欧盟就批准了有关微电子学(含半导体)的国家补贴,通过欧洲共同利益重要项目(IPCEI)框架,开展技术开发项目等方面的资金扶持;同时,通过地平线2020(Horizon 2020)和欧洲地平线(Horizon Europe)等框架,实施研发扶持。

在拥有主要半导体制造商的中国台湾地区和韩国,除了分别推进扩充当地的产业基础和供应链、培育人才以外,考虑到中美竞争,还计划加快在美国设置生产基地。

其中,在被视为中美竞争最前线的中国台湾地区,聚集了台积电(TSMC)和日月光(ASE)等世界少有的半导体代工制造企业(Foundry)。2021年4月,台湾“行政院”发布《美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局》报告。其中,包括每年培育1万名半导体相关人才,到2030年导入1nm制程,形成“南部半导体材料S型走廊”等内容。在台积电等厂商加快建设新工厂的台湾岛南部地区,除了设置高雄半导体材料专区之外,还将培育材料研发中心地区,力争聚集产业。另一方面,在台湾岛北部的新竹科学园区,预定在2035年之前增建和翻新半导体相关工厂和设施。

而力争建设“综合型半导体强国”的韩国也已先后发布了《AI半导体产业发展战略》和《K-半导体战略》,力争官民协同强化竞争力。2020年10月,韩国政府发布了《AI半导体产业发展战略》,其中提出的目标是获得全球AI半导体领域20%的份额,培育20家AI半导体企业,培育3,000名AI半导体相关人才。2021年5月,韩国政府又发布了《K-半导体战略》,展示了加快构建“K-半导体产业带”等方针,按照该战略,将设立特别投资给予资金扶持,还将针对设备投资和研究开发实施优惠税制(减免税额)。同时,将在2022~2031年10年内培育3.6万名半导体相关人才。而韩国本土企业——三星电子和SK海力士等民营企业按照“K-半导体战略”,计划到2030年面向韩国国内投资510万亿韩元(约合2.87万亿元人民币)。

除欧美中韩之外,日本的动向也值得关注。2021年6月,日本经济产业省也发布了《半导体·数字化产业战略》。计划开发尖端半导体制造技术和确保产能、加快数字化投资和增强尖端逻辑半导体的设计开发、促进绿色创新、增强半导体产业的产品阵容和稳健性。在“骨太方针(基本方针)2021”中表示,出于数字化和保障经济安全的观点,力争增强半导体供应链的稳健性。为了增强供应链,日本经济产业省已推出了投资促进补贴政策。同时,针对研发领域,正由新能源产业技术综合开发机构(NEDO)实施业务扶持(预算额每年达数十亿日元规模)。

注:本文节选自日本专业调查公司 FOURIN《世界汽车调查月报》,首发于《汽车纵横》杂志2021年8月刊“全球视野”栏目,敬请关注。

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