6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态”。大会由工业和信息化部、湖北省人民政府、中国机械工业联合会联合指导，中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办，武汉市经济和信息化局、武汉经济技术开发区管理委员会、武汉市智能汽车产业促进会和汽车纵横全媒体协办，东风汽车、黑芝麻智能和地平线为合作伙伴。岚图Free、岚图梦想家和东风风神皓极作为本次大会的官方服务用车，为大会嘉宾提供出行服务。其中，在6月29日上午举办的“芯系自主—共创汽车产业链新实力”主题论坛上，芯驰科技汽车业务总经理朱玉平发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

　　各位嘉宾，大家好！非常高兴有这样一个机会和大家欢聚一堂在这里交流，除了今天的主题演讲，我们在会场外面，在晚宴上都进行了很多的交流，我代表芯驰科技汇报一下工作，以及介绍下对行业能够做的贡献。
　　其实刚才很多嘉宾都已经讲到过，在汽车演进历史中，很大一段时间停留在机械上，近些年对芯片的需求产生了数量级的增长，提出了新的挑战。过去很长一段时间讲究汽车性能，但现在汽车的定义已经完全超出了原来的范畴。我们记得曾经有人说，汽车就是沙发上装四个轮子，现在汽车变成了在手机上装四个轮子，大概是这样一个概念。
　　未来，其实汽车智能化最关键的就是处理器的增加，可以看一下在过去以及未来处理器的增长，从三个维度来看：一是中国智能汽车多核SoC座舱芯片渗透率从早些年的不到10%，未来大概几年时间将会超过50%，甚至达到80%。SOC的增长对我们提出了巨大的挑战，也给了我们很大的机遇。二是智能驾驶芯片是汽车行业下一个突破点和卖点，也是增加汽车功能很大的方向；三是MCU的趋势。中国汽车MCU的自主率特别低，从全球市场增长来讲是非常大的机会，汽车引领了整个MCU的增长。
　　这里讲了电子电器架构的演进，在这里也简单的讲一下我们对这个的理解。以前每一个ECU，每一个车窗控制、门锁都需要有一个模块，到现在3-4个域控制器的架构，前后左右分别有一个域的控制器，到最后集成到中央计算平台架构。电子电器架构的推动者，就是新能源汽车的领跑者，全球走得最快的就是特斯拉，很多的车厂看到特斯拉的电子电器架构有一种要跟进的紧迫感，国内的车企已经这么做了，尤其是新能源的参与者。
　　跟大家介绍一下芯驰科技。芯驰科技在智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域推出了车规的芯片。
　　首先介绍一下智能座舱芯片“舱之芯”X9系列。大家买车会看看有多大的屏，其实我们的“舱之芯”X9系列一块芯片最多可以驱动10块屏，而且可以支持4K级的分辨率，即使在国际上也处于领先，从算力上也不输于国外品牌。X9系列还有很多其他的功能，包括在座舱里面导航、看视频、玩游戏。除此之外，X9还可以支持舱泊一体应用，在自动泊车、防碰撞方面有一些功能融合在里面。这个芯片集成了AI的算力，做一些集成，做一些简单的舱泊一体的时候给车企、给行业可以节省很大一部分费用。
　　这里介绍两个案例，不方便讲具体的车企，应客户的要求保密。一个是日系的车企，日系的车企非常保守，X9系列能做进日系的车企，说明我们得到客户的认可，从我们来讲也是非常自豪。第二个例子就是国内的一家企业，采用了芯驰的X9系列。高通是第一梯队，我们的性能是可以与它比肩的。
　　第二是芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9，集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。不做芯片的人可能体会不到这里面的辛苦，我们一直说国外的芯片很好，现在缺芯的情况下，国内厂商希望能到一定的地位，但这个是很艰难的，我们在这个芯片上拿到ASIL-B功能安全的认证，是了不起的成绩。
　　自动驾驶很大一部分不是硬件的算力，很大一部分是软件的投入。芯驰自己做了一个全开放自动驾驶平台UniDrive，我们给客户做了一些软件的基础工作，以便于客户用我们自动驾驶芯片的时候，可以方便的把自己的算法尽快的移植到芯片上去，这是我们努力做的工作。从算力来讲，我们简单讲一个自动驾驶的芯片到底好不好，说你有几个Tops。我们即将推出60-200Tops，接下来还会推出500Tops。在自动驾驶这条跑道上我们也有计划。
　　第三是“网之芯”G9系列。这颗芯片集成了很多功能，这颗芯片跟杰发科技马总沟通的时候，说G9系列在业内也很难做到这样的水平，国际上也很少有竞争。国内某知名车企也是在用这颗“芯”开发产品。一是高性能，高可靠的包转发。更重要的是，这是一个芯驰自主知识产权的引擎，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入。这个用在什么地方呢？刚才说到的车身架构，可以覆盖从传统网关，到中央网关的域控，一直到跨域融合的应用，一直到4G、5G的融合都要交换，G9可以轻松胜任所有的应用场景。
　　这里面讲了两个案例，一个是知名国内的车企已经在用，另外一个就是一汽的“龙驰”中央网关平台，这两个实际上都已经用上去了。
　　第四是“控之芯”E3。这个系列相当于把汽车MCU的应用全部覆盖到了。刚才讲的都是大的SOC，这个控之芯都用在什么地方？汽车的控制，除大的算力、座舱和网关之外，更多是更细化的领域，我们讲到比如说新能源汽车的马达控制，新能源汽车的电池管理，新能源汽车的车身控制，包括电池包、电子后视镜，这些都要用到MCU。在这些地方，在过去两年缺芯最厉害的是这些地方，是传统欧美的老牌的半导体厂商的强项，车规MCU这个门槛相对较高，国内半导体厂商之前积累比较少。基于此，芯驰在4月份重磅发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。E3 MCU车规可靠性标准可以达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率。即使在全球范围内，能同时满足上述两个标准的车规MCU也屈指可数。
　　我们针对域控制器、区域网关、电机控制、车载显示、车身控制等多个应用领域都提供了软硬件参考设计，客户可以基于这些参考设计，快速的实现产品的开发和量产。
　　这款芯片在广东的一家企业已经做上去，明年3月份就会批产，E3系列覆盖范围会远远大于SOC系列。
　　说到汽车安全，功能安全诊断要求达到99%以上，因为实现这99%诊断覆盖率需要进行大量的设计验证并有对应的文档支撑，从一开始设计的时候就需要考虑到这些内容，从芯驰来讲明知山有虎偏向虎山行，现在这个产品已经达到了单芯片ASIL-D的等级，另外在信息安全上，支持了国密SM2/3/4/9，通信跟互联网的安全是非常重要，这些模块我们的产品都已经集成在里面。
　　这里稍微介绍一下芯驰科技的情况，在座的朋友可能对芯驰不是特别了解。芯驰科技的创始人是董事长张强先生，还有联合创始人仇雨菁女士，在半导体行业工作的话可能会比较熟悉。芯驰这个团队平均工作年龄都是在15年以上，公司规模400人左右，80%的人都是研发。
　　刚才大家讲到车企和芯片厂商，按照黎总的说法是两个平行线，但是过去两年的缺芯把距离拉近了，我来武汉也见了东风乘用车的老总，以前我开玩笑说，如果不是因为缺芯是没有机会见面，也没有必要见面，但是由于缺芯拉近了我们的距离。
　　车的定义跟芯片是高度相关的，所以从这个意义上讲，这个缺芯其实也是促进了芯片企业和车企距离靠近，这也是有利于行业的发展。我们拜访了大量的车企，车企告诉了我们大量的信息，缩短了做决策的链条，提高了效率。
　　这是我们的一些生态，我们的芯片比较复杂，发展到现在离不开行业伙伴的支持，除了基础软件、操作系统、工作协议栈、各个算法等，这里面只是列了一部分，真正的合作伙伴大概达到了200多家。
　　我们业务进展跟大家汇报一下，芯片推出了两年的时间，覆盖了很多的车企，主要的Tier1都有合作，在座的Tier1或者车企大部分都听过芯驰。今年是一个爬坡期，明年是一个爆发期。这里是一些荣誉，包括受合作伙伴以及政府的厚爱，我们得到的一些荣誉，这些荣誉对于我们来讲非常重要，因为我们现在很辛苦，为什么很辛苦？缺芯这个风口对于国产的半导体非常重要，尤其是汽车半导体，如果不缺芯我们的机会是很小的，或者说成长是非常慢的，我们现在也是快马加鞭，在大家的帮助下，在有限的窗口期内快速的成长。今年下半年我们会推出来一系列新的产品，紧跟市场需求。
　　今天我的报告就到这里，谢谢大家。
　　注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）